展示会のご案内

第46回 インターネプコンジャパン出展のご案内

1月18日(水)~20日(金)に東京ビッグサイトにて開催されます「第46回 インターネプコンジャパン」に出展いたします。

主な出展製品のご紹介

スマートフォンやタブレットの生産工程でソルダーペースト・UV樹脂・シリコーン樹脂などを高精度塗布高精度な点塗布、均一な幅広塗布、2液性接着剤の連続混合から塗布・封止まで


展示会概要
開催日
兵神装備ブース:東2ホール E12-281月18日(水)~20日(金)
開催時間
10:00~18:00(最終日は17:00まで)
会場
東京ビッグサイト(別ウィンドウが開きます。)
公式サイト
www.nepcon.jp(別ウィンドウが開きます。)

無料招待状をご希望の方は、お問い合わせページの 「お問い合わせ・ご相談事項」欄に「インターネプコン 招待券希望」と入力し、お申し込みください。

ご来場の際は、是非兵神装備ブースへお立ち寄りください!

製品に関するご質問などございましたら、弊社営業担当までお問い合わせください。

また、弊社では、製品・サービスに関する最新情報をメールにてお知らせする「ヘイシンモーノポンプニュース」を配信しております。こちらも是非ご利用ください。

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